一家台湾半导体气体供应系统制造商正搭上全球晶圆厂建设热潮的顺风车，在手订单已排到本十年末——这对与晶圆厂扩产相关的供应商而言是个好消息。

• 巨懋应用材料已与富邦证券签订IPO辅导协议，正迈向台湾股市挂牌。

• 在手订单超过新台币30亿元，能见度延伸至2028年、2029年乃至2030年。

• 受益于长期为美光供货的业务，今年营收有望突破新台币15亿元，每股盈余超过7元。

• 其卖点在于智能气瓶柜与AI驱动的安全监测，可预测设备故障，而不只是在事故发生后发出警报。

• 除既有的中国大陆业务外，公司正在新加坡、印度和日本展开扩张。

展望：更多新项目的报价预计将在9月底至10月初敲定，届时在手订单规模有望进一步扩大。