台湾最大的芯片与电子企业正将更多产能转移至海外。这一转变为客户分散了风险,却也在削弱台湾对全球最重要供应链的掌控力。

• 鸿海董事长刘扬伟表示,如今的目标是"与台湾共同制造,而非在台湾制造"——客户希望工厂分散在多个国家,各国政府则希望产品在本国生产。

• AI需求的增长速度快于台湾的建厂速度:台积电今年的设备支出计划在半年内几乎翻了一番。

• 台积电正在台湾兴建13座厂房,并在海外建设五到六座,约为其以往速度的三倍,但仍难以跟上需求。

• 芯片基板短缺是一大瓶颈,而多数关键设备来自规模不大、产能已然吃紧的日本供应商。

• 联发科董事长蔡力行认为,台湾的优势在于速度与灵活性,而非地理位置,并指出供应链本已是全球化的。

展望:预计将有更多台湾晶圆厂与封装厂宣布在海外设厂,而基板与日本材料供应商将是值得关注的瓶颈所在。