台积电新一代晶圆厂的建设速度快于原定计划，这对台湾经济、当地就业以及全球芯片供应都是好消息。

• 台中科学园区四座新建1.4纳米厂中的第一座预计将于明年4月完工，早于最初的时间表。
• 已有两座厂房进入钢构施工阶段，第三座已取得建照，第四座仍在等待核发。
• 整个厂区投产后预计将创造4,500个就业岗位。
• 试产最快可能于明年第三季度初启动，全面量产有望在2028年年中实现。
• 台中市政府加快了土地交付和证照审批，该厂区计划全部使用再生水和清洁能源运行。

展望：如果施工保持这一速度，台积电最先进的芯片将在一年后进入试产阶段。