台湾正推动欧洲达成相关协议，以便利双方企业相互投资，这对芯片制造商和科技供应链是一个积极信号。

• 赖清德总统呼吁欧洲各国与台湾签署投资协定和避免双重征税协定。
• 过去十年，台湾流入欧盟的资金大幅增长，目前双方贸易额约为每年750亿美元。
• 台湾电子业公会计划在波兰建设一座科技园区，为台湾企业提供在欧盟内部的据点。
• 双方都希望超越单纯的芯片买卖，建立联合研发、设计和制造合作。
• 欧洲计划推出的《芯片法案2.0》预计将为对台合作打开更大空间。

展望：预计台欧之间将出现更多科技合作，并推动正式的税收和投资协定，但短期内似乎难以达成协议。