芯片封装正从铜线转向光互连，台积电表示，首批共封装光学（CPO）产品将于今年下半年进入量产——这对台湾供应链而言是个好消息。

• 硅光子已成为制造光收发模块的标准方式，预计到 2027 年将占据一半以上的市场份额。
• 光收发模块销售额去年增长 25%，今年预计增长 50%，增长动力来自 AI 数据中心。
• 共封装光学——把光引擎直接放在芯片旁边——是最终目标，随着实际应用数据的积累，外界对其可靠性的疑虑正在消退。
• 瓶颈已不再是芯片工厂，而是产业链的其余环节：激光器、光纤、连接器和测试。
• 台湾正将自己定位为完整的生态系统，而不只是一个制造晶圆的地方。

展望：预计 AI 基础设施建设将在 2028 年前后带动需求再度跃升，而近期的考验在于激光器和光纤供应商能否跟上步伐。