SK海力士考虑由英特尔代工HBM4E基础裸片,降低对台积电的依赖

Aug 31, 2026

SK海力士正在评估让英特尔成为其下一代AI内存中基础芯片的第二家供应商——这对台积电在该业务上的垄断地位构成威胁,也反映出AI内存的成本已高到何种程度。

  • SK海力士此前在高带宽内存堆栈下方的基础裸片上完全依赖台积电,如今希望把英特尔也纳入其中。
  • 成本是主要动因:台积电对这层基础裸片的收费,是对堆叠在其上方的内存芯片收费的数倍。
  • 长期供货合同使这些成本难以转嫁给买家,因此压力最终落在了SK海力士的利润率上。
  • 引入第二家供应商还能让SK海力士在价格谈判中更有筹码,并为不同AI芯片客户定制内存留出更大空间。
  • 双方的合作可能不止于基础裸片,还会延伸至先进封装领域,届时英特尔的EMIB将与台积电的CoWoS展开竞争。

展望:随着HBM4E放量,预计SK海力士会继续将其AI内存供应链分散到两家代工厂,逐步削弱台积电的近乎垄断地位。

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