台湾芯片设备厂商均豪（Gallant Precision）表示，订单大幅跃升，且已排到2027年，这对AI封装供应链而言是一个强劲信号。

• 旗下多款机台已通过客户验证测试并开始销售，带动公司所称的突破性订单增长。
• AI与高性能运算需求正推升先进芯片封装所需的研磨、抛光与检测设备需求。
• 关键零部件交期漫长意味着部分订单今年无法出货，因此客户提早下单以锁定产能。
• 其白光量测设备正在封装与测试客户端赢得订单，抢占行业龙头KLA的市场份额。
• 晶圆再生、特殊基板以及用于AI服务器的功率芯片，为减薄与平坦化设备开辟了新需求。

展望：公司预期2027年将优于今年，订单已排满。