台积电表示，下一波 AI 支出将投向整套集成计算系统，而非速度更快的单颗芯片，这对芯片制造商和数据中心供应商而言是一个积极信号。

• AI 领域的赢家将是那些打造出最强集成系统的公司，而不是拥有最好模型的公司。
• 对 AI"推理"——即模型实际响应请求并执行任务——的需求自 2022 年以来急剧增长，如今已成为系统规模增长的主要驱动力。
• 数据搬运消耗了系统的大量工作量，导致昂贵的 AI 芯片在很多时候处于闲置状态。
• 台积电正在推进 3D 芯片堆叠、先进封装、光互连和更快的内存，以打通这些瓶颈。
• 到 2030 年，AI 芯片封装内的晶体管数量可能超过一万亿个，这将迫使行业转向把多颗芯片拼接在一起的方式。

展望：支出将持续向完整的数据中心系统倾斜——包括电力、内存和互连在内——而台积电正把自己定位为贯穿整条产业链的合作伙伴，而不仅仅是晶圆供应商。