台积电在定制芯片制造领域正进一步甩开所有竞争对手，这对台湾这家最大的公司是好消息，对三星的代工业务雄心则是坏消息。

• 受人工智能芯片订单推动，全球晶圆代工市场第二季度同比增长29%。
• 台积电拿下其中73%的份额，较去年提高2个百分点；三星则为7%，下滑1个百分点。
• 两者之间的差距扩大至66个百分点，中国的中芯国际位列第三，台湾的联电第四，格芯第五。
• 台积电2纳米制程的量产和3纳米产能的扩充是增长的支柱，由于供给紧张，其厂区几乎满负荷运转。
• 短缺不仅出现在尖端芯片上——较老、较简单的芯片和先进封装同样吃紧。

展望：三星正着力改善自家2纳米制程的良率，但在取得成效之前，台积电的领先优势看来将会保持甚至扩大。