玻璃基板正成为AI芯片封装领域的新热点之争，这对希望追赶台积电的韩国和日本供应商而言是个好消息。

• 台积电正在测试可用于未来先进封装的玻璃材料，并与亚洲供应商展开合作；英特尔则已研发该技术多年。
• 当前基于塑料的基板在受热时会发生翘曲，限制了芯片封装的尺寸上限和堆叠密度——而玻璃能更好地保持形状。
• 这一点对搭载HBM内存堆叠的AI加速器尤为关键，因为如今的性能表现取决于芯片、内存与高速互连之间的结合质量。
• 三星电机已与日本住友化学成立合资公司，生产玻璃芯材，目标是在2027年实现量产；SK旗下的Absolics也在争夺同一市场。
• 问题在于玻璃易碎，钻孔和电镀都是精细活，因此如何在规模化生产中获得良好的良率仍未解决。

展望：早期量产可能在2028年前后启动，TrendForce认为全面商业化规模要到2030年之后才会实现，SEMI则预计该市场规模到2040年将增长至130亿美元。