台积电在制造全球最小、最快芯片的竞赛中已经领先——这对该公司和 AI 芯片厂商来说是好消息，对英特尔和三星则是一次挫折。

• 台积电新推出的 A16 制程是首个将供电布线移至芯片背面的埃米级芯片平台，从而腾出正面空间用于信号传输。
• 将供电移到背面解决了日益严重的"交通拥堵"问题：在不断缩小的芯片上，电源线和信号线争夺同一片空间，还会出现电压下降。
• 采用这种方式制造的芯片，在功耗相同的情况下速度提升 8%–10%，或在速度相同的情况下功耗降低 15%–20%，同时集成更多电路。
• 这种设计尤其适合 AI 芯片和高性能芯片，它们需要密集的供电网络和复杂的布线。
• 英特尔最先发明了这项技术，但不得不重新设计其单元布局才能让它奏效；三星正在开发自己的版本，可能会遇到同样的问题。

展望：A16 预计将于今年最后一个季度进入量产，这将使台积电在 AI 公司最想要的芯片上保持领先。