高雄白埔產業園區動土 打造在地半導體供應鏈
高雄開始興建一座以半導體供應商為目標的新產業園區,對南台灣晶片產業與在地製造業者而言是正面的一步。
- 白埔產業園區擁有53公頃產業用地,其中25公頃保留給半導體後段設備與供應鏈企業。
- 超過20家半導體供應商將出席動土典禮,顯示早期意願強烈。
- 園區旨在帶動在地金屬加工與精密機械業者投入更高附加價值的晶片供應鏈工作。
- 園區與楠梓、仁武、橋頭既有的晶片聚落串聯,形成南台灣半導體「S廊帶」。
展望:工程現已啟動,隨著供應商陸續進駐,園區預期將成為南台灣晶片聚落的關鍵節點。