據報導，蘋果即將展示其首款折疊 iPhone，對於生產轉軸、電路板與散熱系統的台灣零組件廠商而言，這是一大利多。

• 這款新機可能命名為 iPhone Fold 或 iPhone Ultra，預期採書本式開闔設計，內螢幕較大、外螢幕較小。
• 電路板、散熱管理、機殼與零組件等領域的台廠被視為主要受惠者，相關個股也因這則消息而走勢升溫。
• 記憶體晶片成本上揚是最大變數，買方正關注蘋果最終會把售價訂到多高。
• 這場以「Surprise and Shine」為主題的發表會，是十多年來首度不由庫克（Tim Cook）主持——改由新任執行長泰納斯（John Ternus）接棒；蘋果市值雖已突破 5 兆美元，卻同時面臨歐盟反壟斷壓力、晶片短缺，以及在 AI 領域急起直追的競賽。
• 競爭對手已搶先出招：華為日前發表搭載新款自研晶片的三折疊手機，小米也在同一天推出旗下首款大摺疊機種。

展望：若蘋果確定跨入折疊機市場，可望為高階手機帶來新一波成長動能，並在下半年為其台灣供應商帶來更強勁的訂單。