台美將擴大半導體人才合作

Aug 30, 2026

美國與台灣正透過新的學生與訓練計畫深化晶片產業連結,對兩國的半導體人才供應鏈而言都是正面訊號。

  • 美國宣布多項新措施,要在雙方共同培育晶片產業人才,包括送美國學生赴台從事高科技研習的計畫。
  • 一筆兩千萬美元的民間捐款將挹注亞利桑那大學,用於資助海外研習名額,地點可能包括台灣。
  • 在政府資助的半導體獎學金計畫下,2027年將有更多研究生前往台灣。
  • 台灣教育部與美國產業團體簽署協議,將在晶片人才培訓上展開更緊密合作。
  • 這波推動顯示台灣在全球晶片供應中的核心地位依舊,也凸顯美國為自家新廠急需訓練有素的人力。

展望:隨著雙方競相填補晶片廠職缺,預料將出現更多大學與產業界的合作。

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