台灣嘉義縣正規劃新設一處交流道，以因應台積電擴建晶片封裝廠所帶來的車流——這對當地發展是好消息，但要真正紓解壅塞恐怕還要等上十年。

• 台積電在嘉義科學園區的第一座先進封裝廠已經投產，第二座明年動工，另外還規劃三座，預計於 2031 年前陸續完成。
• 隨著員工大量湧入，園區周邊道路在尖峰時段早已壅塞不堪。
• 縣府已編列新台幣 700 萬元，針對連接地方道路與南北向主要高速公路的新交流道進行前期可行性研究。
• 由於須經核定、工程設計與環境影響評估等程序，這類工程從研究到通車通常需要 10 至 15 年。

展望：該項研究已於 7 月招標，規劃作業即將啟動，但在新路開通之前，廠區周邊的壅塞情況只會持續惡化。